半导体大事追踪：消息称SK海力士长期供货协议未设置价格上限，三星HBM4E良率突破70%，扬杰科技全系列产品涨价10%-15%

近期半导体领域动态密集：1-5月电子信息制造业增加值同比增长14.6%，日本制造业PMI显示半导体需求旺盛，韩国出口受芯片驱动强劲增长；高盛认为科技盈利增长是下半年股市上涨的关键推力，瑞银预计阿斯麦可能再次上调展望；SK海力士长期供应协议不设价格上限，三星HBM4E良率突破70%；企业层面，有研粉材散热铜粉独家用于昇腾芯片，扬杰科技与芯联集成相继宣布涨价，立昂微实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

1、工信部：1-5月份规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%

工信部数据显示，1-5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.6%，增速分别比同期工业、高技术制造业高9.2个和高1.5个百分点。5月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长17%。主要产品中，手机产量5.62亿台，同比下降1.3%，其中智能手机产量4.77亿台，同比增长3.3%；微型计算机设备产量1.19亿台，同比下降12.2%；集成电路产量2286亿块，同比增长25.4%。

2、日本6月制造业实现强劲季度表现

标普全球经济副总监Annabel Fiddes表示：最新的PMI调查显示，日本制造业在6月份迎来了逾12年来最强劲的季度表现。受客户需求再度显著改善的推动，工厂继续以稳健的步伐扩大生产水平。此外，整体新业务增速创下近四年半以来最快水平，人工智能相关技术和半导体需求旺盛。然而，增长至少在一定程度上仍受到中东战争背景下企业囤货行为的推动。值得注意的是，受航运延误和供应商短缺影响，6月供应商表现再度大幅恶化。因此，通胀压力仍处于自2001年调查开始以来的最严重水平之一，6月投入成本和销售价格均再次快速上涨。因此，这种强劲表现能否延续至下半年存在很大不确定性，因为短期囤货活动可能很快消退，尤其是在成本持续攀升、客户支出面临更大压力的情况下。

3、人工智能热潮推动芯片需求增长 韩国出口保持强劲

韩国6月份出口延续强劲势头，凸显了支撑经济增长的半导体热潮的强劲韧性。周三公布的数据显示，韩国6月出口同比增长70.9%，进口增长30.1%，贸易顺差录得创纪录的361.5亿美元。受益于与人工智能和数据中心相关的强劲投资，半导体再次引领增长。芯片出货额同比增长199.5%，达到448亿美元。计算机相关产品和石油产品的出口也分别增长了308.8%和49.8%。最新数据显示，韩国以出口为动力的经济增长势头依然稳固，今年强劲的半导体需求正推动经济增长，从而在一定程度上抵消了传统行业普遍疲软的影响。

4、高盛：下半年全球股市上涨范围将扩大 科技公司盈利增长将是关键推动力

高盛集团全球股票首席策略师彼得·奥本海默表示，全球股市有望延续第二季度的强劲涨势，而科技公司的盈利增长将是关键推动力。“只要盈利表现持续良好且增长范围扩大，我认为下半年股市将继续上涨，”奥本海默说道，“涨幅可能不及上半年，但我认为上涨将呈现广泛的特征。”他指出，科技行业的盈利增长将持续，尽管投资者的关注点正从数据中心和云计算平台运营商，转向支撑人工智能（AI）热潮的半导体及设备制造商。

5、瑞银：阿斯麦可能会再次上调今年的展望

瑞银分析师在给客户的一份报告中写道，阿斯麦在7月15日公布第二季度业绩时，可能会再次上调今年的展望。这家荷兰半导体制造设备供应商预计今年销售额在360亿至400亿欧元之间。分析师表示，随着对芯片制造设备的需求不断增长，该集团可能会将其预期上调至该区间的上限，或者可能略高于该区间。阿斯麦预计毛利率在51%至53%之间，毛利率是衡量定价能力和盈利能力的一个备受关注的指标。分析师表示，他们认为有向该区间上限适度上调的空间。

6、消息称SK海力士长期供货协议未设置价格上限

消息称，SK海力士近期与客户签下的长期供应合约（LTA）与竞争对手不同，采用的是不设价格上限的独特合约架构。此举打破了半导体存储器长约的传统定价模式，能有效避免因设定价格上限而错失供不应求时的暴涨收益。

7、三星HBM4E良率突破70% 第七代AI内存开发进入稳定阶段

三星电子首席技术官兼半导体研究所所长于6月30日在DS（器件解决方案）部门内部经营说明会上表示，HBM4E的可靠性测试良率已提升至70%以上。业界通常将80%以上视为工艺稳定的"成熟良率"门槛，而HBM4E目前仍处于可靠性测试阶段，70%以上的水平被认为标志着开发进程正式进入稳定区间。与此同时，他在同一场合透露，下一代10纳米级第七代DRAM工艺（D1d）在技术竞争力上已取得对竞争对手的优势，并计划于今年11月完成生产准备认证（PRA）。

8、有研粉材：新型散热铜粉独家供应并稳定用于昇腾系列910芯片

有投资者问有研粉材，市场上一直流传华为用金刚石散热，那么和公司的散热粉是否构成冲突？有研粉材在互动平台表示，公司的新型散热铜粉是与华为公司共同研发的，目前已稳定用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。

9、扬杰科技：7月1日起全系列产品涨价10%-15% SiC业务目前在手订单饱满

扬杰科技(300373.SZ)发布投资者关系活动记录表公告，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%-15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。公司变更募投项目，新项目包括车规级功率半导体模块封装项目，将匹配新能源汽车对IGBT模块、MOSFET等关键功率器件的需求；以及AI基础设施用功率器件生产线技术改造项目，生产高性能小信号功率半导体器件。公司面向AI数据中心场景供应SiC、MOSFET、小信号等多系列产品，均保持稳定批量供货。公司最新推出的40A1500V高压PTC芯片产品已通过首批车规可靠性验证，具备送样条件。

10、芯联集成三季度将价格调整，涨价幅度15%-25%

从知情人士处获悉，芯联集成向客户发布价格调整通知函，将在2026年第三季度对公司产品进行价格调整，调整幅度15%-25%。前述知情人士表示，芯联集成此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。据通知函内容显示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，芯联集成决定进行产品调价。前述知情人士透露，芯联集成本次调价与2021年行业涨价存在本质区别。“本次价格调整由上游成本刚性上涨、下游结构性长期需求双因素驱动，客户均基于实际生产需求下达订单，不存在非理性囤货行为，中长期价格体系具备稳定性，价格优化是成本合理传导、产品价值匹配市场的客观结果。”（蓝鲸财经）

11、立昂微：目前公司8英寸重掺杂外延片订单旺盛，已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货

立昂微在特定对象调研时表示，公司6英寸衬底及抛光片月产能达75万片，其中绝大部分会进一步深加工为6英寸外延片出货。同时，公司外延片生产所需的衬底全部由自身配套供给，实现了完全自主可控、内部闭环供应。8英寸仍有较大的市场潜力，相当一部分仍需进口，国产化替代潜力足。目前公司8英寸重掺杂外延片订单旺盛。公司确实在布局先进制程领域。嘉兴基地定位28nm及以下先进制程12英寸轻掺抛光片，并将在此基础上配套布局轻掺外延片，重点供应模拟芯片和逻辑芯片客户。目前公司已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。

12、雅克科技：部分市场观点对公司电子业务发展存在过度解读和过高预期

雅克科技发布异动公告，公司股票交易价格连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，根据深圳证券交易所相关规则，公司股票交易属于异常波动情况。近期公司股票价格受市场情绪、概念炒作等因素影响出现大幅波动，虽然国内外主流晶圆厂在未来年度有扩产计划，但是产能建设及产能的落地、释放均需时间，公司电子材料业务营收将根据下游客户的产能节奏及需求确定，短期内，部分市场观点对公司电子业务发展存在过度解读和过高预期，敬请广大投资者摒弃投机炒作心态，理性看待公司发展现状。目前，公司主要以电子材料业务和LNG保温绝热板材业务为发展方向。其中，电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。

13、广发证券：市场低估联发科与谷歌合作潜力 博通与高通订单或受影响

谷歌新一代AI芯片TPUv9(代号“Triggerfish”)的供应链格局正在经历一场深刻变革。据广发证券最新报告，谷歌已选择联发科而非博通或高通来构建其第九代张量处理器(TPU)，这标志着谷歌定制芯片战略的一次重大转向。此前，博通在6月初的财报会议上已首度证实，谷歌正寻求引入其他芯片供应商，意味着博通将失去谷歌TPU相关设计订单的独家供应地位。

14、超颖电子：预计第四季度泰国厂AI产品开始投产将达满载生产

超颖电子在互动平台表示，2026年度除了泰国生产基地针对高阶AIPCB产能扩张外，黄石工厂在本年度亦有针对高阶车用、存储客户的扩产规划。泰国厂目前的稼动率约60%，预计第四季度AI产品开始投产将达满载生产，将对获利带来正面效益。公司mSAP先进制程产线布局于泰国P5A厂区，计划在2026年第四季度建成投产并开展客户验证，相关产品量产进度将随客户认证节奏稳步推进。

15、曹立军陈书平会见比亚迪公司董事长王传福

据成都日报消息，6月30日，四川省委常委、成都市委书记曹立军，成都市委副书记、市长陈书平会见比亚迪股份有限公司董事长兼总裁王传福一行。双方围绕抢抓“十五五”时期重大战略机遇，进一步加大在蓉投资布局力度，深化拓展集成电路、智能终端等领域务实合作，加强新技术新场景深度应用推广，更好助力企业高质量发展和成都建设全国先进制造业基地等交换了意见。

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本文源自：市场资讯

作者：电报君